英伟达H200芯片
作者：jlr05122025-08-12 11:49
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英伟达人工智能图形处理器 英伟达H200芯片是英伟达于2023年11月13日发布的新一代人工智能芯片，与前代产品H100保持硬件兼容性。
该芯片采用先进制程工艺，配备HBM高带宽内存架构，存储容量实现翻倍提升，大语言模型推理速度较前代最高提升近2倍。根据官方规划，H200于2024年第二季度上市，第三季度开始批量交付市场 。
其低功耗特性可满足千亿参数规模AI模型的训练需求，被业界视为推动自然语言处理和智能语音技术发展的核心硬件。
核心技术参数 采用升级版Tensor Core架构，单精度浮点运算性能较H100提升60%至90%，部分AI工作负载场景下性能增幅可达90% [1]。配备带宽达4.8TB/s的HBM3e高带宽内存，存储容量提升至141GB，有效降低大模型训练时的数据传输延迟。 内存子系统经过重构设计，支持更复杂的并行计算任务处理，在Llama 2等大语言模型推理测试中达到H100近2倍的处理速度。内置第五代NVLink互联技术，多卡并行效率提升45%，单服务器最大可扩展至256张加速卡协同工作。